2026年10月22日（周四场次）在线研讨会报名表【MiDFUN- 看得准，才拦得住｜VDASPC 导入顺序 × OCAP 实务 × MES 串接线上研讨会】

2027换版在即，这一场讲「怎么导」，不讲「有什么功能」。

本场用 90 分钟回答导入时最常卡住的三个问题，再用 20 分钟系统实机展示把一个半导体封测案例完整跑一次：

① 先做什么？导入顺序错，后面全部要重做一次。

② OCAP 怎么写？多数工厂的反应计划栏只写「通知工程师」。

③ MES 怎么接？IT 最担心动到既有的派工与报工逻辑。

答完这三题，贵司就有足够信息在11月的预算会议上提案。

日期：2026年10月22号(周四)

时间：14:00~16:00　13:50 起可进场

地点：Microsoft Teams在线研讨会

会议连结：

https://events.teams.microsoft.com/event/9f95f52c-4dda-400f-9650-72227c8c990b@8f7e3b04-eeae-4b25-9aff-0a2de47e0ff3

活动议程

1. 14:00–14:05 开场：三个模块各回答一个导入问题
2. 14:05–14:35 模块 1｜VDASPC 导入顺序：六步导入顺序与每步完成定义、2026 新版两个硬性改变、非正态与判异灵敏度两个最常做错的设定、AI 的三个位置与附带条件
3. 14:35–15:10 模块 2｜OCAP 实务：OCAP 与 8D 的定位、一份 OCAP 的七个要素、包夹与 4M1E 查核表、判定与升级、执行单 18 步的真实节奏、三个常见错误与检核清单
4. 15:10–15:30 模块 3｜MES 串接：五个介接点、IT 最关心的三件事（单一真相来源、失败回滚、动了什么没动什么）、介接复杂度 A／B／C 三级距与预算对应
5. 15:30–15:50 系统实机展示：半导体封测打线拉力案例完整跑一次，并开放现场出题重跑
6. 15:50–16:00 Q&A：导入期程、介接架构、预算编列

您会带走

・VDASPC 六步导入顺序与完成定义
・OCAP 七要素与检核清单
・MES 五个介接点与 A／B／C 复杂度级距

本场为 2026 年终技术研讨会双部曲第一场；第二场「一个产品的旅程」预定 12/10（四）14:00–16:00，报名另行公告。

适合对象

品保／品管主管与工程师（汽车、半导体封测、PCB、电子零组件）、制造／制程工程主管、IT／MES 负责人，以及负责导入与预算决策的主管。

讲者

邱培其｜中方科技资深质量顾问

报名方式

请点选本页「注册（Register）」送出报名。本场采报名审核制：送出后会先收到「等待核准」通知，我们会逐笔确认，审核通过者将于研讨会前以 Email 收到参加连结与行前提醒。会后将以 Email 提供讲义。若报名页无法送出，或活动前一天仍未收到参加连结，请联络活动窗口。

活动窗口

邱柏恩｜qbn@midfun.com.tw｜02-2592-2510 分机 115

个人资料说明

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